Pematerian, sama dengan kimpalan, adalah proses ikatan logam bersama. Anda mencapai ini dengan meletakkan aloi berasingan, dipanggil solder, di antara bahagian-bahagian yang akan terikat. Panaskan pateri dengan besi solder, pistol atau obor untuk mencairkannya. Apabila pateri menyejukkan, ia mengeras dan membentuk ikatan antara kepingan logam. Tidak seperti kimpalan, logam yang terikat bersama tidak dicairkan; hanya solder yang mencairkan untuk membuat ikatan. Terdapat tiga klasifikasi asas pematerian.
kredit: WLADIMIR BULGAR / Perpustakaan Foto Sains / GettyImagesWhat Apakah Tiga Jenis Pematerian?Solder Lembut adalah Biasa
Proses pematerian lembut adalah perkara biasa dalam industri elektronik dan paip. Kaedah ini mewujudkan sambungan elektrik dan komponen elektronik bon ke papan litar. Ia juga digunakan untuk menyertai paip tembaga dan penyambung. Solder yang digunakan dalam proses pematerian lembut untuk elektronik sering dibuat daripada campuran timah dan jenis logam lain. Untuk memastikan keadaan yang ketat apabila paip paip, tambah bahan asid, dipanggil fluks, untuk memastikan pateri menyambungkan paip. Pematerian lembut menggunakan sama ada besi atau elektrik pematerian besi dalam kebanyakan kes. Ikatan yang dihasilkan melalui kaedah ini adalah lebih lemah daripada ikatan yang dibuat dengan beberapa jenis pematerian.
Solder keras lebih kuat
Pematerian keras menghasilkan ikatan yang lebih kuat berbanding pematerian lembut dan melibatkan suhu yang lebih tinggi untuk mencairkan bahan solder. Bahan ini biasanya tembaga atau perak dan memerlukan penggunaan penyembur untuk mencairkan. Logam yang terikat, yang dikenali sebagai logam asas, dipanaskan ke titik di mana pateri tembaga atau perak cair, mewujudkan sendi yang kuat kerana ia sejuk. Dalam sesetengah kes, apabila seseorang menggunakan perak sebagai bahan solder, pematerian keras boleh dirujuk sebagai pematerian perak. Walaupun perak mencair pada suhu yang lebih rendah berbanding tembaga, ia lebih mahal. Gunakan pematerian keras dengan solder perak apabila menyambung kepingan tembaga, tembaga atau perak.
Pateri Melibatkan Suhu Tinggi
Pateri melibatkan bahan solder yang mencair pada suhu yang lebih tinggi berbanding pematerian lembut dan keras. Pateri adalah sama dengan pematerian keras kerana kepingan logam yang terikat bersama dipanaskan, tetapi tidak cair, semasa proses ikatan. Sebaik sahaja anda mempunyai logam asas yang dipanaskan, bahan solder tempat, yang dipanggil logam pengisi brazing, di antara permukaan, Ia langsung cair. Bahan pengisi lebur mengikat sambungan antara logam asas melalui proses yang dipanggil tindakan kapilari.
Jenis Peralatan Pematerian
Gunakan besi pematerian untuk pematerian yang rumit bagi bahagian elektronik dan papan litar. Besi ini direka bentuk dengan bahagian akhir berbentuk seperti hujung pensil. Semasa pematerian, hujung menjadi panas dan mencairkan pateri. Pistol pematerian adalah unit yang lebih besar dengan pemegang yang digunakan untuk menggenggam peranti. Senapang pematerian mempunyai hujung yang lebih besar berbanding dengan besi, dan direka untuk mengikat barang-barang yang lebih besar bersama-sama. Gunakan obor pematerian untuk projek-projek yang memerlukan lebih banyak haba untuk mencairkan bahan ikatan. Pematerian dengan obor adalah perkara biasa apabila tembaga ikatan dan lain-lain jenis paip. Ia tidak cukup tepat untuk mengendalikan sambungan elektronik yang halus, ditambah haba tambahan boleh merosakkan komponen elektronik.
